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常规材料

导热硅脂

产品概述:本品是通过复配导热性良好的填料与有机聚硅氧烷的膏状物,具有极佳的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度,良好的施工性能,安全无毒、无腐蚀、无气味,符合RoHS环保要求。


典型应用

LED 灯具

封装好的集成芯片

功率型半导体散热模块


特性

JP.TB010A

JP.TB010B

JP.TB020A

JP.TB020B

JP.TB025A

JP.TB025B

测量方法

外观

白色膏状

灰色膏状

白色膏状

灰色膏状

白色膏状

灰色膏状

目测

粘度

(csp)

120,000 ±20,000

120,000 ±30,000

120,000 ±20,000

120,000 ±20,000

120,000±20,000

120,000±20,000

BROOKFIELD

粘度计@25℃

 

密度(g/cm3

2.55±0.1

2.0±0.1

2.85±0.1

2.2±0.1

2.95±0.1

2.5±0.1

ASTM D 792

导热系数(W/mK)

1.0

1.0

2.0

2.0

2.5

2.5

ASTM D 5470

正常使用温度(℃)

-50 ~200

-50 ~200

-50 ~200

-50 ~200

-50 ~200

-50 ~200




特性

JP.TB030A

JP.TB030B

JP.TB035B

JP.TB040B

测量方法

外观

白色膏状

灰色膏状

灰色膏状

灰色膏状

目测

粘度

(csp)

180,000 ±20,000

160,000 ±20,000

200,000±40,000

250,00±50,000

BROOKFIELD

粘度计@25℃

 

密度(g/cm3

3.0±0.1

2.8±0.1

3.0±0.1

3.0±0.1

ASTM D 792

导热系数(W/mK)

3.0

3.0

3.5

4.0

ASTM D 5470

正常使用温度(℃)

-50 ~200

-50 ~200

-50 ~200

-50 ~200



包装、储存及使用注意事项:

塑料桶装:1kg或2kg,具体包装大小可依客户要求定做。

阴凉干燥处密封贮存,贮存期为12个月(5~25℃避光保存)。

开封后建议在6个月内使用完毕。

导热硅脂可以作为一般液体化学品运输。

 

使用指导:

建议对所接触表面彻底清洁后再涂抹硅脂。

适用于丝网印刷

 

应用案例:


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