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常规材料

导热胶

产品概述:本品为双组份环氧类导热粘接胶,具有极佳的导热性,固化后有很强的粘接力,材料稳定性高,导热性能衰减慢,满足热循环条件下的长期使用要求,安全无毒、无腐蚀、无气味,符合RoHS环保要求。

 

典型应用

LED 灯具

封装好的集成芯片

功率型半导体散热模块


型号

JP.TA300AB

参数

测量标准

外观


A

B

目视

物理特性


棕红色

白色

/流动性 (cps)

150,000~180,000

50,000~100,000

Brookfield粘度计@ 25°C

密度(g/cm3

3.2±0.05

1.9±0.05

ASTM D 792

混合比例 (体积比)

2:1


导热系数(W/mK

30

JESD51-14

体积电阻率(Ω·cm

≥10??

厚度10um

固化条件

80°C   1.5hrs

烘箱

击穿电压(KV/mm)

≥3

RK2672A耐压仪


包装、储存及使用注意事项:

筒装:采用 AB 胶针筒包装方式,150g/支,包装形式可依客户要求定做。

阴凉干燥处密封贮存,贮存期为12个月(-2℃避光保存)。

JP.TA300AB 导热胶可以作为一般液体化学品运输。

 

使用指导:

建议对所接触表面彻底清洁后再涂抹本产品。

适用于钢网印刷,易实现均匀的薄层涂覆。

 

应用案例:

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