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陶瓷基板

大功率贴片式陶瓷基板

公司研发生产电子陶瓷材料、高导热复合材料,拥有薄膜、厚膜金属化、多层共烧、共晶焊等先进技术,为大功率半导体产业、消费电子行业提供电子烟加热片、陶瓷加热器、高精度陶瓷电路板、功能陶瓷元器件、导热材料等产品。


七大核心亮点:

1.     高导热性能(氮化铝基材热导率≥170W/mK),适合大功率芯片的封装。

2.     金属与板材结合力可达10Mpa。

3.     高精度金属电路,最小线宽120um,最小线间距100um

4.     基板平整度<0.003mm/mm。

5.     线路表面粗糙度<0.3um,可适于共晶焊。

6.     可选用高反射涂层,有效提高倒装共晶的光效。

7.     可进行表面抗氧化防硫化处理。


大功率贴片式陶瓷基板(JP.NC6018BS05)

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大功率贴片式陶瓷基板(JP.NC6018AS04)

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大功率贴片式陶瓷基板(JP.NC7035CS04)

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