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陶瓷基板

G4/G9光源用陶瓷基板

公司研发生产电子陶瓷材料、高导热复合材料,拥有薄膜、厚膜金属化、多层共烧、共晶焊等先进技术,为大功率半导体产业、消费电子行业提供电子烟加热片、陶瓷加热器、高精度陶瓷电路板、功能陶瓷元器件、导热材料等产品。


六大核心亮点:

1.      采用氧化铝/透明氧化铝陶瓷电路板,材料膨胀系数与芯片匹配良好。

2.      优异的光学透过性;透明氧化铝陶瓷总光透过率>80%,实现LED全方位照明,有效提高光效。

3.      高精度金属电路,最小线宽120um,最小线间距100um

4.      金属与板材结合力可达10Mpa。

5.      板材热导率高,适合1-5W封装。

6.      自带钼脚高温焊接,氧化程度低,可耐封泡温度。


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