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应用案例

COB陶瓷基板
  1. COB陶瓷基板


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应用场所:

集成光源封装


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产品性能:

1、高导热性能,用于大功率集成光源;

2、金属与板材结合力可达10Mpa;

3、高精度金属电路,适于倒装芯片(常规线路:最小线宽120um,最小线间距100um);

4、可选用高反射涂层,有效提高倒装共晶的光效;

5、耐压性能优异,击穿强度达17KV/mm;

6、可进行表面抗氧化防硫化处理。

 

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