1. COB陶瓷基板

2. 
   

应用场所：

集成光源封装

产品性能：

1、高导热性能，用于大功率集成光源；

2、金属与板材结合力可达10Mpa；

3、高精度金属电路，适于倒装芯片（常规线路：最小线宽120um，最小线间距100um）；

4、可选用高反射涂层，有效提高倒装共晶的光效；

5、耐压性能优异，击穿强度达17KV/mm；

6、可进行表面抗氧化防硫化处理。