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应用案例

大功率贴片式陶瓷基板

大功率贴片式陶瓷基板


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应用场所:

车灯、功率型灯珠封装、功率型芯片封装 。


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产品性能:

1、高导热性能,适合大功率芯片的封装;

2、金属与板材结合力可达10Mpa;

3、高精度金属电路,最小线宽120um,最小线间距100um;

4、基板平整度<0.003mm/mm;

5、线路表面粗糙度<0.3um,可适于共晶焊;

6、可选用高反射涂层,有效提高倒装共晶的光效;

7、可进行表面抗氧化防硫化处理。


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